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2018-2024年中國芯片設(shè)計市場研究與市場運營趨勢報告

字體大�。�大中小2018-07-18 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://m.projet-habitat.com

【報告名稱】2018-2024年中國芯片設(shè)計市場研究與市場運營趨勢報告
【關(guān) 鍵字】芯片設(shè)計芯片設(shè)計市場分析
【價　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
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中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國芯片設(shè)計市場研究與市場運營趨勢報告》依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價值！

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)是中國權(quán)威的產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)之一，提供各個行業(yè)分析，市場分析，市場預測，行業(yè)發(fā)展趨勢，行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，及各行業(yè)產(chǎn)量、進出口，經(jīng)營狀況等統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國產(chǎn)業(yè)研究、中國研究報告，具體產(chǎn)品有行業(yè)分析報告，市場分析報告，年鑒，名錄等。

報告目錄：

第.一章2015-2017年全球芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況探析1

第.一節(jié)2015-2017年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點1

一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展1

二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢2

第二節(jié)2015-2017年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析3

一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模3

二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5

第三節(jié)全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析6

一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析6

二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析6

三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析7

四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析11

第四節(jié)2018-2024年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析11

第二章2015-2017年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運行分析15

第.一節(jié)高通（QUALCOMM）15

一、企業(yè)概況15

二、經(jīng)營動態(tài)分析15

三、企業(yè)競爭力分析16

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析17

第二節(jié)博通（BROADCOM）18

一、企業(yè)概況18

二、2015-2017年經(jīng)營動態(tài)分析18

三、企業(yè)競爭力分析19

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析20

第三節(jié)英偉達NVIDIA21

一、企業(yè)概況21

二、經(jīng)營動態(tài)分析21

三、企業(yè)競爭力分析22

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析23

第四節(jié)新帝（SANDISK）24

一、企業(yè)概況24

二、經(jīng)營動態(tài)分析24

三、企業(yè)競爭力分析24

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析25

第五節(jié)AMD25

一、企業(yè)概況25

二、經(jīng)營動態(tài)分析25

三、企業(yè)競爭力分析26

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析26

第三章2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行環(huán)境分析28

第.一節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析28

一、GDP歷史變動軌跡分析28

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析31

三、2017年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析32

第二節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析47

一、國貨復進口政策47

二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策48

三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策51

四、數(shù)字電視戰(zhàn)略51

五、外匯管理體制的缺陷53

第三節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析56

一、芯片工藝流程56

二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程58

三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)65

四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進展69

第四章2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行形勢透析70

第.一節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行總況70

一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大70

二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高70

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富71

四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題72

第二節(jié)中國芯片設(shè)計運行動態(tài)分析73

一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢73

二、中國自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇74

三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品74

第三節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟運行分析75

一、2015-2017年行業(yè)經(jīng)濟指標運行75

二、芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀76

三、2012-2017年行業(yè)盈利能力分析76

四、2012-2017年行業(yè)償債能力分析77

五、2012-2017年行業(yè)營運能力分析78

六、2012-2017年行業(yè)發(fā)展能力分析79

第四節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題80

一、企業(yè)規(guī)模問題分析80

二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析80

三、資金問題分析80

四、人才問題分析81

五、發(fā)展的建議與措施81

第五章2015-2017年中國芯片設(shè)計市場運行動態(tài)分析83

第.一節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析83

一、中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析83

二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析83

第二節(jié)2015-2017年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析85

一、芯片的產(chǎn)量分析85

二、芯片的產(chǎn)能分析86

三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析89

第三節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較90

一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)90

二、北京90

三、上海90

四、深圳90

五、無錫90

六、蘇州91

第六章2015-2017年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析92

第.一節(jié)2015-2017年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析92

一、生物芯片92

二、通信芯片93

三、顯示芯片94

四、數(shù)字電視芯片94

五、4G芯片97

第二節(jié)電子芯片市場98

一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)98

二、電子芯片市場特點98

三、電子芯片市場規(guī)模98

四、2018-2024年電子芯片市場預測100

第三節(jié)通訊芯片市場101

一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)101

二、通訊芯片市場特點102

三、通訊芯片市場規(guī)模102

四、2018-2024年通訊芯片市場預測104

第四節(jié)汽車芯片市場106

一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)106

二、汽車芯片市場特點107

三、汽車芯片市場規(guī)模107

四、2018-2024年汽車芯片市場預測108

第五節(jié)手機芯片市場110

一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)110

二、手機芯片市場特點110

三、手機芯片市場規(guī)模111

四、2018-2024年手機芯片市場預測114

第六節(jié)電視芯片市場115

一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)115

二、電視芯片市場特點117

三、電視芯片市場規(guī)模117

四、2018-2024年電視芯片市場預測118

第七章2015-2017年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析119

第.一節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析119

一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況119

二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力119

三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響119

四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析120

第二節(jié)2015-2017年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述121

一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況121

二、潛在進入者的競爭威脅122

三、供應(yīng)商與客戶議價能力122

第三節(jié)大陸本土IC設(shè)計業(yè)SWOT分析124

一、存在優(yōu)勢和支持124

二、劣勢非常明顯125

三、面臨激烈市場競爭威脅127

第四節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析128

一、區(qū)域集中度分析128

二、市場集中度分析128

第五節(jié)2015-2017年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析129

一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力129

二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距130

三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距130

第八章2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析132

第.一節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司132

一、企業(yè)概況132

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析133

三、企業(yè)成長性分析133

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析133

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析134

第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司134

一、企業(yè)概況134

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析135

三、企業(yè)成長性分析136

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析136

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析136

第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司137

一、企業(yè)概況137

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析138

三、企業(yè)成長性分析138

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析139

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析139

第四節(jié)上海藍光科技有限公司140

一、企業(yè)概況140

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析141

三、企業(yè)成長性分析141

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析141

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析142

第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司142

一、企業(yè)概況142

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析143

三、企業(yè)成長性分析143

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析144

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析144

第六節(jié)有研半導體材料股份有限公司145

一、企業(yè)概況145

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析145

三、企業(yè)成長性分析146

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析146

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析147

第九章2015-2017年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析148

第.一節(jié)IC制造業(yè)148

第二節(jié)IC封裝測試業(yè)150

第三節(jié)IC材料和設(shè)備行業(yè)150

一、半導體照明應(yīng)用市場突破分析150

二、單芯片市場競爭分析152

三、2015-2017年國產(chǎn)設(shè)備市場分析154

第四節(jié)上游原材料154

一、半導體材料簡述154

二、半導體材料的種類155

三、半導體材料的制備156

第十章2018-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析158

第.一節(jié)2018-2024年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望158（ZY LII）

一、節(jié)能芯片前景展望158

二、電視芯片前景預測分析158

三、手機多媒體芯片市場前景研究158

四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)160

第二節(jié)2018-2024年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預測161

一、2018-2024年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預測161

二、2018-2024年中國芯片設(shè)計盈利能力預測分析162

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預測164

四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變164

第三節(jié)2018-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析164

一、扶持體系日益完善164

二、消費電子大行其道165

第四節(jié)2018-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風險分析165

一、市場競爭風險分析165

二、風險投資趨于活躍166

第五節(jié)投資建議166

一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項166

二、項目投資注意事項167

三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項167

五、產(chǎn)品銷售注意事項168（ZY LII）

部分圖表目錄：

圖表1.IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程1

圖表2.IC設(shè)計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比1

圖表3.IC設(shè)計技術(shù)發(fā)展進程2

圖表4.IC系統(tǒng)性能和集成度2

圖表5.2012-2017年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%）3

圖表6.2012-2017年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%）3

圖表7.2012-2017年全球IC設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率4

圖表8.2012-2017年全球IC設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析4

圖表9.2017年全球IC設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成5

圖表10.2017年臺灣IC設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成7

圖表11.2010-2017年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值分析8

圖表12.2010-2017年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值圖例分析8

圖表13.IC設(shè)計業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)9

圖表14.IC設(shè)計公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)10

圖表15.2004-2017年IC設(shè)計廠商營收前10名11

圖表16.3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢13

圖表17.人機接口關(guān)鍵半導體組件及主要供貨商13

圖表18.2008—2017年國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率28

圖表19.2010年—2017年三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率28

圖表20.2009到2017年我國GDP運行情況29

圖表21.2012年到2017年我國經(jīng)濟部分指標環(huán)比增長數(shù)據(jù)30

圖表22.2003-2017年固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%）32

圖表23.2003-2017年工業(yè)增加值月度同比增長率（%）33

圖表24.2003年—2017年社會消費品零售總額月度同比增長率（%）34

圖表25.2012年到2017年份我國消費價格指數(shù)CPI情況34

圖表26.2008到2017年我國消費價格指數(shù)CPI走勢35

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