2017-2023年中國IC(半導體) 行業(yè)全景調研及行業(yè)前景預測報告
- 【報告名稱】2017-2023年中國IC(半導體) 行業(yè)全景調研及行業(yè)前景預測報告
- 【關 鍵 字】IC(半導體) IC(半導體) 市場分析
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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2017-2023年中國IC(半導體) 行業(yè)全景調研及行業(yè)前景預測報告》共十三章。首先介紹了IC(半導體)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC(半導體)整體運行態(tài)勢等，接著分析了IC(半導體)行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC(半導體)市場競爭格局。隨后，報告對IC(半導體)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了IC(半導體)行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對IC(半導體)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資IC(半導體)行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一章 2014-2017年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 19
第一節(jié) 2014-2017年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 19
一、中國GDP分析 19
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 21
三、恩格爾系數(shù) 22
四、中國城鎮(zhèn)化率 24
五、存貸款利率變化 26
六、財政收支狀況 30
第二節(jié) 2014-2017年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31
一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》 31
二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用 36
三、進出口政策分析 37
第三節(jié) 2014-2017年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 37
第二章 2014-2017年半導體材料發(fā)展本概述 42
第一節(jié) 主要半導體材料概況 42
一、半導體材料簡述 42
二、半導體材料的種類 42
三、半導體材料的制備 43
第二節(jié) 其他半導體材料的概況 45
一、非晶半導體材料概況 45
二、GaN材料的特性與應用 45
三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 51
第三章 2014-2017年世界半導體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述 54
第一節(jié) 2014-2017年全球總體市場發(fā)展分析 54
一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54
二、世界半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期 54
三、亞太地區(qū)的半導體出貨量受金融危機影響較小 54
五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 55
第二節(jié) 2014-2017年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 56
一、比利時半導體材料行業(yè)分析 56
二、德國半導體材料行業(yè)分析 56
三、日本半導體材料行業(yè)分析 57
四、韓國半導體材料行業(yè)分析 57
五、中國臺灣半導體材料行業(yè)分析 59
第四章 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 63
第一節(jié) 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述 63
一、全球代工將形成兩強的新格局 63
二、應加強與中國本地制造商合作 65
三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 66
第二節(jié) 2014-2017年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 66
一、元器件企業(yè)增勢強勁 66
二、應用材料企業(yè)進軍封裝 66
第三節(jié) 2014-2017年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析 67
第五章 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)技術分析 69
第一節(jié) 2014-2017年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析 69
一、硅太陽能技術占主導 69
二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴大內需 69
第二節(jié) 2014-2017年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析 70
一、功率半導體技術動態(tài) 70
二、閃光驅動器技術動態(tài) 71
三、封裝技術動態(tài) 72
四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài) 76
第三節(jié) 2017-2023年半導體材料行業(yè)技術前景分析 76
第六章 2014-2017年中國半導體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行分析 81
第一節(jié) 2014-2017年中國第三代半導體材料相關介紹 81
一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程 81
二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 81
三、寬禁帶半導體材料 82
第二節(jié) 2014-2017年中國氮化鎵的發(fā)展概況 82
一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況 82
二、氮化鎵照亮半導體照明產(chǎn)業(yè) 83
三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85
第三節(jié) 2014-2017年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況 86
一、中科院研制成功氮化鎵激光器 86
二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵半導體材料產(chǎn)業(yè)化 86
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 87
四、氮化鎵的應用范圍 87
第七章 2014-2017年中國其他半導體材料運行局勢分析 88
第一節(jié) 砷化鎵 88
一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88
二、砷化鎵的特性 89
三、砷化鎵研究狀況 89
四、寬禁帶氮化鎵材料 90
第二節(jié) 碳化硅 93
一、半導體硅材料介紹 93
二、多晶硅 95
三、單晶硅和外延片 96
四、高溫碳化硅 97
第八章 2011-2017年中國半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 98
第一節(jié)2011-2017年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98
一、競爭企業(yè)數(shù)量 98
二、虧損面情況 99
三、市場銷售額增長 101
四、利潤總額增長 102
五、投資資產(chǎn)增長性 103
六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調查分析 104
第二節(jié)2011-2017年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)投資價值測算 106
一、銷售利潤率 106
二、銷售毛利率 107
三、資產(chǎn)利潤率 108
四、未來5年半導體分立器件制造盈利能力預測 110
第三節(jié)2011-2017年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調查 113
一、工業(yè)總產(chǎn)值 113
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114
三、產(chǎn)銷率調查 115
第九章 2014-2017年中國半導體市場運行態(tài)勢分析 117
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
二、國內LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117
四、2017-2023年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118
第二節(jié) 集成電路 119
一、中國集成電路銷售情況分析 119
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析 120
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 120
第三節(jié) 電子元器件 121
一、電子元器件的發(fā)展特點分析 121
二、電子元件產(chǎn)量分析 122
三、電子元器件的趨勢分析 123
第四節(jié) 半導體分立器件 124
一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析 124
二、半導體分立器件產(chǎn)量分析 124
三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析 125
第十章 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127
第一節(jié) 2014-2017年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析 127
第二節(jié) 2014-2017年我國半導體材料市場競爭分析 128
一、半導體照明應用市場突破分析 128
二、單芯片市場競爭分析 129
三、太陽能光伏市場競爭分析 131
第三節(jié) 2014-2017年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 132
一、國內硅材料企業(yè)競爭分析 132
二、政企聯(lián)動競爭分析 132
第十一章 2014-2017年中國半導體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務數(shù)據(jù)分析 134
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 134
三、企業(yè)成長性分析 134
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 137
三、企業(yè)成長性分析 137
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 138
一、企業(yè)概況 138
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 139
三、企業(yè)成長性分析 139
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
一、企業(yè)概況 141
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 峨眉半導體材料廠 143
一、企業(yè)本概況 143
二、企業(yè)收入及盈利指標表 143
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 144
四、企業(yè)成本費用情況 145
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145
一、企業(yè)本概況 145
二、企業(yè)收入及盈利指標表 145
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 146
四、企業(yè)成本費用情況 147
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 147
一、企業(yè)本概況 147
二、企業(yè)收入及盈利指標表 147
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 148
四、企業(yè)成本費用情況 149
第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司 149
一、企業(yè)本概況 149
二、企業(yè)收入及盈利指標表 149
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 150
四、企業(yè)成本費用情況 151
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151
一、企業(yè)本概況 151
二、企業(yè)收入及盈利指標表 152
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 152
四、企業(yè)成本費用情況 153
第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司 153
一、企業(yè)本概況 154
二、企業(yè)收入及盈利指標表 154
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 154
四、企業(yè)成本費用情況 155
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司 155
一、企業(yè)本概況 156
二、企業(yè)收入及盈利指標表 156
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 157
四、企業(yè)成本費用情況 157
第十二章 2017-2023年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159
第一節(jié) 2017-2023年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢 159
一、2017-2023年國產(chǎn)設備市場分析 159
二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 159
三、半導體材料產(chǎn)業(yè)整合 159
第二節(jié) 2017-2023年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析 161
一、全球光通信市場發(fā)展預測分析 161
二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析 162
第三節(jié) 2017-2023年中國半導體市場銷售額預測分析 163
第四節(jié) 2017-2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)預測分析 164
一、半導體電子設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 164
二、GPS芯片產(chǎn)量預測分析 165
三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測 165
第十三章 2017-2023年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析 168（ZY LH）
第一節(jié) 2017-2023年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168
第二節(jié) 2017-2023年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析 171
一、半導體材料投資潛力分析 171
二、半導體材料投資吸引力分析 171
第三節(jié) 2017-2023年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 173
一、市場競爭風險分析 173
二、政策風險分析 173
三、技術風險分析 174
第四節(jié) 專家建議 174
圖表目錄：
圖表 1 2016年中國主要宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)增長表 19
圖表 2 2012-2016年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表 19
圖表 3 2011-2016年中國GDP增長率季度統(tǒng)計表 20
圖表 4 2011-2016年中國GDP增長率季度走勢圖 21
圖表 5 2012-2016年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 21
圖表 6 中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22
圖表 7 2012-2015中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23
圖表 8 2012-2015中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24
圖表 9 2011-2016年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 25
圖表 10 2011-2016年央行歷次存貸款準利率 26
圖表 11 2011-2016年中國存款準備金率歷次調整一覽表 26
圖表 12 央行歷次調整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況 28
圖表 13 2011-2016年中國財政收入增長趨勢圖 30
圖表 14 2012-2016年中國網(wǎng)民規(guī)模增長趨勢圖 38
圖表 15 2011-2016年中國大陸網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率 38
圖表 16 截止至2016年中國互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 39
圖表 17 部分國家的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計表 39
圖表 18 截止至2016年中國網(wǎng)民結構分布圖 40
圖表 19 截止至2016年網(wǎng)絡應用使用率排名和類別 40
圖表 20 網(wǎng)民對生活形態(tài)語句的總體認同度統(tǒng)計表 41
圖表 21 釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性 46
圖表 22 雙氣流MOCVD生長GAN裝置 48
圖表 23 GAN器件與CAAS及SIC器件的性能比較 49
圖表 24 2016年全球各地區(qū)半導體營業(yè)收入表（單位：百萬美元） 54
圖表 25 2016年全球半導體廠商營業(yè)收入的最終排名表（百萬美元） 55
圖表 26 韓國政府促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃和立法 58
圖表 27 2016年1季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預估(單位：億新臺幣) 61
圖表 28 全球FABLESS與半導體銷售額走勢情況 63
圖表 29 全球代工市場 64
圖表 30 LED照明在各種應用的滲透比例 77
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