2025-2031年中國射頻前端芯片市場前景研究與行業(yè)競爭對手分析報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國射頻前端芯片市場前景研究與行業(yè)競爭對手分析報告
- 【關 鍵 字】射頻前端芯片 射頻前端芯片市場分析
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射頻前端（RFEE）是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司；國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。
隨著5G的商用，射頻芯片的重要性也隨之提升。以射頻PA為例，一臺4G手機所需的射頻PA芯片為5-7顆，而5G時代將達到16顆之多，且單顆芯片價值比4G芯片更高，市場需求暴漲一倍有余。并且5G基站、窄帶互聯網等5G“基礎建設”也離不開射頻芯片�？梢哉f，5G時代給了射頻行業(yè)一方更廣闊的舞臺。2022年中國大陸地區(qū)射頻前端銷售額約為20億美元，而三年前，這一數字僅為3億美元，三年時間市場擴張了六倍。
2020年6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家企業(yè)發(fā)放了5G商用牌照，標志著我國5G正式進入商用推廣發(fā)展新階段。隨著5G商業(yè)化的逐步臨近，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升，預計未來射頻前端市場也會繼續(xù)保持增長。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國射頻前端芯片市場前景研究與行業(yè)競爭對手分析報告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關概念，接著分析了中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境及運行狀況，隨后，報告對中國射頻前端芯片細分市場、產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)及應用市場進行了詳細分析。接下來，報告分析了國內外射頻前端芯片重點企業(yè)的經營狀況。最后，報告分析了射頻前端芯片行業(yè)的投資價值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學預測。
本研究報告數據主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、商務部、工信部、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對射頻前端芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統(tǒng)結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發(fā)射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業(yè)鏈結構
1.3.1 射頻前端產業(yè)鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2021-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰(zhàn)略
2.1.3 相關優(yōu)惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環(huán)境
2.2.1 宏觀經濟發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態(tài)勢
2.2.4 未來宏觀經濟展望
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發(fā)經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發(fā)展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2021-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業(yè)運行分析
3.1.1 行業(yè)需求狀況
3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業(yè)
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2021-2024年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 產業(yè)商業(yè)模式
3.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?
3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發(fā)展路徑
第四章 2021-2024年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析
4.1 2021-2024年濾波器市場發(fā)展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規(guī)模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發(fā)展前景
4.2 2021-2024年射頻開關市場發(fā)展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規(guī)模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發(fā)展前景
4.3 2021-2024年功率放大器（PA）市場發(fā)展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規(guī)模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發(fā)展前景
4.4 2021-2024年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規(guī)模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發(fā)展前景
第五章 2021-2024年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發(fā)展狀況
5.3.2 行業(yè)廠商介紹
5.3.3 市場發(fā)展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2 芯片設計企業(yè)發(fā)展狀況
6.1.3 芯片設計產業(yè)地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業(yè)動態(tài)
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2021-2024年射頻前端芯片應用領域發(fā)展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發(fā)展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 各地5G基站建設布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規(guī)劃目標
7.2.6 基站天線發(fā)展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產品市場
7.3.5 路由器芯片發(fā)展現狀
7.3.6 5G路由器產品動態(tài)
第八章 2020-2024年國外射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 企業(yè)經營狀況
8.1.3 業(yè)務布局分析
8.1.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5 未來發(fā)展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 企業(yè)經營狀況
8.2.3 業(yè)務布局分析
8.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5 未來發(fā)展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 企業(yè)經營狀況
8.3.3 業(yè)務布局分析
8.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5 未來發(fā)展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業(yè)基本概況
8.4.2 企業(yè)經營狀況
8.4.3 業(yè)務布局分析
8.4.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5 未來發(fā)展前景
第九章 2020-2024年國內射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經營狀況
9.1.3 企業(yè)芯片平臺
9.1.4 企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經營狀況
9.2.3 業(yè)務布局分析
9.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5 未來發(fā)展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業(yè)務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章 對中國射頻前端芯片行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 2021-2024年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1 芯片投資規(guī)模
10.1.2 巨頭并購動態(tài)
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 對射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術壁壘
10.3 對射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業(yè)投資機會
10.3.2 行業(yè)進入時機
10.3.3 國產化投資前景
10.3.4 行業(yè)投資建議
10.3.5 投資風險提示
第十一章 對2025-2031年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發(fā)展?jié)摿?
11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 對2025-2031年中國射頻前端芯片行業(yè)預測分析
11.2.1 2025-2031年中國射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 智能終端通信系統(tǒng)結構示意圖
圖表 部分射頻器件功能簡介
圖表 射頻前端結構示意圖
圖表 射頻開關工作原理
圖表 聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表 體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表 SAW與BAW適用頻率范圍
圖表 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表 功率放大器工作原理
圖表 雙工器工作原理
圖表 射頻前端產業(yè)鏈圖譜
圖表 5G產業(yè)主要政策
圖表 2017-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表 2020-2024年中國網民規(guī)模和互聯網普及率
圖表 2020-2024年手機網民規(guī)模及其占網民比例
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 專利申請、授權和有效專利情況
圖表 我國移動通信技術演進情況
圖表 全球移動終端出貨量
圖表 2011-2024年全球射頻前端市場規(guī)模及預測
圖表 全球主要射頻器件市場份額占比
圖表 全球射頻前端細分主要廠商
圖表 全球射頻前端市場競爭格局
圖表 射頻前端向模塊發(fā)展
圖表 射頻前端行業(yè)商業(yè)模式
圖表 Fabless模式下產業(yè)鏈分工
圖表 中國射頻前端芯片市場規(guī)模及增長
圖表 國內射頻前端產業(yè)鏈廠商分布
圖表 濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表 射頻前端產業(yè)鏈模組化趨勢
圖表 主要射頻廠商模組化方案
圖表 4G到5G的主要技術指標差異點
圖表 5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表 CA的進步
圖表 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
圖表 有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE
圖表 各使用案例中的RF通信技術
圖表 射頻前端發(fā)射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表 射頻模組集成度分類名稱
圖表 國內SAW濾波器需求量
圖表 中國SAW濾波器市場規(guī)模
圖表 SAW濾波器競爭格局
圖表 BAW濾波器競爭格局
圖表 國內濾波器公司詳情
圖表 單部手機所含濾波器的價值量
圖表 射頻開關關鍵參數
圖表 全球射頻開關市場規(guī)模
圖表 射頻開關市場競爭格局
圖表 PA全球市場規(guī)模
圖表 PA市場競爭格局
圖表 國內PA廠商概況
圖表 全球低噪聲放大器市場規(guī)模
圖表 半導體發(fā)展歷程
圖表 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
圖表 半導體材料性能比較
圖表 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
圖表 三代半導體材料主要參數的對比
圖表 氮化鎵（GaN）器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表 氮化鎵（GaN）已經廣泛應用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等
圖表 氮化鎵（GaN）器件應用廣泛
圖表 GaN在不同層面的優(yōu)點
圖表 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
圖表 1992-2021年通信技術的演進時間軸
在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司；國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。
隨著5G的商用，射頻芯片的重要性也隨之提升。以射頻PA為例，一臺4G手機所需的射頻PA芯片為5-7顆，而5G時代將達到16顆之多，且單顆芯片價值比4G芯片更高，市場需求暴漲一倍有余。并且5G基站、窄帶互聯網等5G“基礎建設”也離不開射頻芯片�？梢哉f，5G時代給了射頻行業(yè)一方更廣闊的舞臺。2022年中國大陸地區(qū)射頻前端銷售額約為20億美元，而三年前，這一數字僅為3億美元，三年時間市場擴張了六倍。
2020年6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家企業(yè)發(fā)放了5G商用牌照，標志著我國5G正式進入商用推廣發(fā)展新階段。隨著5G商業(yè)化的逐步臨近，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升，預計未來射頻前端市場也會繼續(xù)保持增長。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國射頻前端芯片市場前景研究與行業(yè)競爭對手分析報告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關概念，接著分析了中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境及運行狀況，隨后，報告對中國射頻前端芯片細分市場、產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)及應用市場進行了詳細分析。接下來，報告分析了國內外射頻前端芯片重點企業(yè)的經營狀況。最后，報告分析了射頻前端芯片行業(yè)的投資價值并對行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學預測。
本研究報告數據主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、商務部、工信部、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對射頻前端芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統(tǒng)結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發(fā)射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業(yè)鏈結構
1.3.1 射頻前端產業(yè)鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2021-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰(zhàn)略
2.1.3 相關優(yōu)惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環(huán)境
2.2.1 宏觀經濟發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態(tài)勢
2.2.4 未來宏觀經濟展望
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發(fā)經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發(fā)展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2021-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業(yè)運行分析
3.1.1 行業(yè)需求狀況
3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業(yè)
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2021-2024年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 產業(yè)商業(yè)模式
3.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?
3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發(fā)展路徑
第四章 2021-2024年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析
4.1 2021-2024年濾波器市場發(fā)展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規(guī)模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發(fā)展前景
4.2 2021-2024年射頻開關市場發(fā)展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規(guī)模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發(fā)展前景
4.3 2021-2024年功率放大器（PA）市場發(fā)展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規(guī)模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發(fā)展前景
4.4 2021-2024年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規(guī)模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發(fā)展前景
第五章 2021-2024年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發(fā)展狀況
5.3.2 行業(yè)廠商介紹
5.3.3 市場發(fā)展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2 芯片設計企業(yè)發(fā)展狀況
6.1.3 芯片設計產業(yè)地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業(yè)動態(tài)
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2021-2024年射頻前端芯片應用領域發(fā)展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發(fā)展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 各地5G基站建設布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規(guī)劃目標
7.2.6 基站天線發(fā)展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產品市場
7.3.5 路由器芯片發(fā)展現狀
7.3.6 5G路由器產品動態(tài)
第八章 2020-2024年國外射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 企業(yè)經營狀況
8.1.3 業(yè)務布局分析
8.1.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5 未來發(fā)展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 企業(yè)經營狀況
8.2.3 業(yè)務布局分析
8.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5 未來發(fā)展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 企業(yè)經營狀況
8.3.3 業(yè)務布局分析
8.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5 未來發(fā)展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業(yè)基本概況
8.4.2 企業(yè)經營狀況
8.4.3 業(yè)務布局分析
8.4.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5 未來發(fā)展前景
第九章 2020-2024年國內射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經營狀況
9.1.3 企業(yè)芯片平臺
9.1.4 企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經營狀況
9.2.3 業(yè)務布局分析
9.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5 未來發(fā)展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業(yè)務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章 對中國射頻前端芯片行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 2021-2024年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1 芯片投資規(guī)模
10.1.2 巨頭并購動態(tài)
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 對射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術壁壘
10.3 對射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業(yè)投資機會
10.3.2 行業(yè)進入時機
10.3.3 國產化投資前景
10.3.4 行業(yè)投資建議
10.3.5 投資風險提示
第十一章 對2025-2031年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發(fā)展?jié)摿?
11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 對2025-2031年中國射頻前端芯片行業(yè)預測分析
11.2.1 2025-2031年中國射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 智能終端通信系統(tǒng)結構示意圖
圖表 部分射頻器件功能簡介
圖表 射頻前端結構示意圖
圖表 射頻開關工作原理
圖表 聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表 體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表 SAW與BAW適用頻率范圍
圖表 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表 功率放大器工作原理
圖表 雙工器工作原理
圖表 射頻前端產業(yè)鏈圖譜
圖表 5G產業(yè)主要政策
圖表 2017-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表 2020-2024年中國網民規(guī)模和互聯網普及率
圖表 2020-2024年手機網民規(guī)模及其占網民比例
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 專利申請、授權和有效專利情況
圖表 我國移動通信技術演進情況
圖表 全球移動終端出貨量
圖表 2011-2024年全球射頻前端市場規(guī)模及預測
圖表 全球主要射頻器件市場份額占比
圖表 全球射頻前端細分主要廠商
圖表 全球射頻前端市場競爭格局
圖表 射頻前端向模塊發(fā)展
圖表 射頻前端行業(yè)商業(yè)模式
圖表 Fabless模式下產業(yè)鏈分工
圖表 中國射頻前端芯片市場規(guī)模及增長
圖表 國內射頻前端產業(yè)鏈廠商分布
圖表 濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表 射頻前端產業(yè)鏈模組化趨勢
圖表 主要射頻廠商模組化方案
圖表 4G到5G的主要技術指標差異點
圖表 5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表 CA的進步
圖表 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
圖表 有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE
圖表 各使用案例中的RF通信技術
圖表 射頻前端發(fā)射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表 射頻模組集成度分類名稱
圖表 國內SAW濾波器需求量
圖表 中國SAW濾波器市場規(guī)模
圖表 SAW濾波器競爭格局
圖表 BAW濾波器競爭格局
圖表 國內濾波器公司詳情
圖表 單部手機所含濾波器的價值量
圖表 射頻開關關鍵參數
圖表 全球射頻開關市場規(guī)模
圖表 射頻開關市場競爭格局
圖表 PA全球市場規(guī)模
圖表 PA市場競爭格局
圖表 國內PA廠商概況
圖表 全球低噪聲放大器市場規(guī)模
圖表 半導體發(fā)展歷程
圖表 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
圖表 半導體材料性能比較
圖表 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
圖表 三代半導體材料主要參數的對比
圖表 氮化鎵（GaN）器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表 氮化鎵（GaN）已經廣泛應用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等
圖表 氮化鎵（GaN）器件應用廣泛
圖表 GaN在不同層面的優(yōu)點
圖表 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
圖表 1992-2021年通信技術的演進時間軸
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