2025-2031年中國汽車印制電路板(汽車PCB)市場前景研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國汽車印制電路板(汽車PCB)市場前景研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報(bào)告
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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。汽車PCB是指專門應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的PCB。PCB在汽車電子中主要包含動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng),因此對于PCB的要求既包括量大價(jià)低的產(chǎn)品,又包括高可靠性的需求。
全球車用PCB需求增速高于PCB整體需求。車用PCB需求將從2021年65億美元提升至2025年的95億美元,CAGR為7.6%,高于PCB整體增速1.8pct,預(yù)計(jì)車用PCB占比將從2021年的10%提升至2025年將為11%。
車用PCB市場份額大多集中在日美地區(qū),有望進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移,具有先發(fā)優(yōu)勢廠商將充分受益。2021年全球車用PCB以日、美、中國臺灣地區(qū)企業(yè)為主,CR10中大陸企業(yè)僅有景旺電子。而PCB整體產(chǎn)值大陸已經(jīng)占比超50%,國內(nèi)車用PCB份額遠(yuǎn)低于整體PCB份額。新能源車市場近年來在中國市場不斷擴(kuò)大,電動(dòng)化所需PCB主要需求亦來自于中國市場。大陸廠商憑借可以快速響應(yīng)和強(qiáng)大的服務(wù)能力更好的適應(yīng)下游客戶需求,預(yù)計(jì)車用PCB產(chǎn)能有望進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移,具有先發(fā)優(yōu)勢廠商將充分受益。
近年來,政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策,主要目的在于促進(jìn)刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備,支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺,將對行業(yè)所在的公司的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。2021年12月,發(fā)改委和商務(wù)部在《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2021年版)》提出,將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。未來,汽車PCB行業(yè)有望得到更進(jìn)一步的發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國汽車印制電路板(汽車PCB)市場前景研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報(bào)告》共十一章。首先介紹了PCB的定義、PCB在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用情況等,接著對目前汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展做了解析,然后分析了國內(nèi)外汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。接著,報(bào)告對汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料市場、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展及國內(nèi)外PCB重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營狀況做了分析。最后,報(bào)告對汽車PCB的典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)的介紹,并對其行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對汽車PCB產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解、或者想投資汽車PCB產(chǎn)業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄:
第一章 汽車PCB相關(guān)概述
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB分類
1.1.3 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
1.2.1 汽車用PCB需求
1.2.2 汽車PCB性能特點(diǎn)
1.2.3 PCB汽車應(yīng)用場景
1.2.4 汽車PCB價(jià)值分析
1.3 汽車PCB產(chǎn)品類型
1.3.1 汽車系統(tǒng)對PCB要求
1.3.2 汽車板產(chǎn)品需求
1.3.3 HDI產(chǎn)品應(yīng)用
1.3.4 FPC應(yīng)用分析
第二章 2021-2024年汽車電子行業(yè)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展分析
2.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 汽車電子概念
2.1.2 汽車電子分類
2.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.4 汽車電子成本占比
2.2 汽車傳感器發(fā)展情況及主要產(chǎn)品
2.2.1 汽車傳感器應(yīng)用領(lǐng)域
2.2.2 汽車傳感器市場現(xiàn)狀
2.2.3 汽車MEMS傳感器
2.2.4 汽車ADAS傳感器
2.3 汽車電子控制器應(yīng)用及發(fā)展趨勢
2.3.1 電子控制系統(tǒng)介紹
2.3.2 主要電子控制部件
2.3.3 控制系統(tǒng)發(fā)展趨勢
2.4 汽車執(zhí)行器主要產(chǎn)品及市場需求
2.4.1 汽車主要執(zhí)行系統(tǒng)
2.4.2 汽車執(zhí)行器介紹
2.4.3 主要執(zhí)行器應(yīng)用
2.4.4 汽車電機(jī)需求趨勢
2.5 安全保護(hù)、舒適系統(tǒng)發(fā)展綜述
2.5.1 汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)
2.5.2 汽車被動(dòng)安全系統(tǒng)
2.5.3 汽車舒適系統(tǒng)概況
第三章 2021-2024年國際汽車PCB產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 國際PCB行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 全球PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
3.1.3 全球PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
3.1.5 全球PCB龍頭企業(yè)分布
3.1.6 發(fā)達(dá)國家PCB行業(yè)發(fā)展
3.2 全球汽車PCB產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1 汽車PCB市場規(guī)模
3.2.2 汽車PCB需求情況
3.2.3 汽車PCB主導(dǎo)企業(yè)
3.2.4 汽車FPC競爭格局
3.3 國際汽車PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 全球汽車行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 全球汽車電子市場規(guī)模
3.3.3 全球新能源汽車市場規(guī)模
3.3.4 全球自動(dòng)駕駛市場現(xiàn)狀
第四章 2021-2024年國內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
4.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.1.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
4.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.1.4 固定資產(chǎn)投資
4.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
4.2 居民生活環(huán)境
4.2.1 社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
4.2.2 居民收入水平
4.2.3 居民消費(fèi)水平
4.2.4 消費(fèi)市場特征
4.3 電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 總體運(yùn)營情況
4.3.2 固定資產(chǎn)投資
4.3.3 電子元件制造業(yè)
4.3.4 電子器件制造業(yè)
4.4 汽車電子行業(yè)運(yùn)行情況
4.4.1 行業(yè)重點(diǎn)政策
4.4.2 市場規(guī)模分析
4.4.3 市場競爭格局
4.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2021-2024年國內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國PCB行業(yè)市場運(yùn)行情況
5.1.1 PCB行業(yè)市場規(guī)模
5.1.2 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.1.3 PCB下游應(yīng)用市場
5.1.4 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
5.1.5 PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
5.2 中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)競爭分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
5.2.2 主要廠商發(fā)展
5.2.3 企業(yè)布局分析
5.2.4 企業(yè)發(fā)展格局
5.3 汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.3.1 綠色發(fā)展問題
5.3.2 技術(shù)發(fā)展問題
5.3.3 勞動(dòng)力成本問題
第六章 2021-2024年汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料發(fā)展分析
6.1 PCB用銅箔發(fā)展分析
6.1.1 電解銅箔應(yīng)用
6.1.2 銅箔價(jià)格走勢
6.1.3 銅箔產(chǎn)能規(guī)模
6.2 PCB覆銅板市場發(fā)展及需求
6.2.1 PCB覆銅板概況
6.2.2 覆銅板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
6.2.3 中國覆銅板發(fā)展
6.2.4 汽車用PCB需求
6.3 PCB其他原料發(fā)展分析
6.3.1 PCB油墨概況
6.3.2 PCB化學(xué)品市場
6.3.3 PCB磷銅球應(yīng)用
第七章 2021-2024年汽車PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1 汽車PCB下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1.1 傳統(tǒng)燃油車規(guī)模及趨勢
7.1.2 新能源汽車市場滲透情況
7.1.3 國內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
7.2 新能源汽車PCB應(yīng)用情況分析
7.2.1 新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)
7.2.2 動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)新需求
7.2.3 PCB在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用
7.2.4 新能源汽車PCB價(jià)值量
7.3 自動(dòng)駕駛PCB價(jià)值分析
7.3.1 自動(dòng)駕駛市場價(jià)值
7.3.2 ADAS系統(tǒng)技術(shù)
7.3.3 ADAS相關(guān)PCB
7.3.4 ADAS應(yīng)用需求
第八章 2021-2024年國外重點(diǎn)汽車PCB企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 迅達(dá)科技(TTMTechnologies)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2 CMK
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3 MeikoElectronics
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4 NipponMektron
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
第九章 2020-2024年國內(nèi)主要汽車PCB企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 依頓電子
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 滬電股份
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 景旺電子
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 奧士康
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 敬鵬工業(yè)
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)布局
9.5.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6 健鼎科技
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
第十章 汽車PCB產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 依頓電子PCB多層線路板項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概述
10.1.2 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.1.3 資金需求測算
10.1.4 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素
10.1.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.1.6 項(xiàng)目市場前景
10.2 奧士康汽車電子印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概述
10.2.2 投資價(jià)值分析
10.2.3 資金需求測算
10.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
10.2.5 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素
10.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.3 超聲電子新型特種印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概述
10.3.2 投資價(jià)值分析
10.3.3 實(shí)施進(jìn)度安排
10.3.4 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.3.5 資金需求測算
10.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十一章 2025-2031年汽車PCB產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 汽車PCB行業(yè)投資分析
11.1.1 汽車PCB行業(yè)發(fā)展前景
11.1.2 FPC汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景
11.1.3 汽車PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘
11.1.4 汽車PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)
11.2 汽車PCB應(yīng)用前景分析
11.2.1 5G賦能車用PCB
11.2.2 新能源汽車需求拉動(dòng)
11.2.3 自動(dòng)駕駛對PCB需求
11.3 對2025-2031年中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球汽車PCB出貨量預(yù)測
11.3.3 2025-2031年中國汽車PCB產(chǎn)能預(yù)測
圖表目錄
圖表 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 汽車電子發(fā)展對汽車PCB的新要求
圖表 電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 汽車電子占整車成本比例趨勢
圖表 汽車各系統(tǒng)PCB價(jià)值分布
圖表 汽車各系統(tǒng)PCB要求區(qū)別
圖表 各類車用電路板市場分布
圖表 PCB下游應(yīng)用對各類PCB的需求
圖表 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 汽車電子的應(yīng)用分類
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 汽車傳感器的三大應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 傳感器組成圖
圖表 幾類安全輔助類傳感器
圖表 汽車傳感器細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)
圖表 傳感器融合趨勢
圖表 MEMS傳感器分類
圖表 全球MEMS主要供應(yīng)商市場份額
圖表 典型的汽車電子控制系統(tǒng)電路框圖
圖表 汽車電子控制單元(ECU)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 分布式ECU
圖表 分布式計(jì)算
圖表 EPS的主要特點(diǎn)
圖表 EPS的分類特性
圖表 電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的作用分類
圖表 主要汽車電機(jī)企業(yè)及其配套關(guān)系
圖表 主動(dòng)安全系統(tǒng)市場應(yīng)用情況
圖表 2015-2021年全球PCB產(chǎn)值情況
圖表 全球PCB行業(yè)市場份額分布情況
圖表 全球PCB產(chǎn)值及同比增速
圖表 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值變化
圖表 2020-2024年全球PCB市場分行業(yè)增速及預(yù)測
圖表 全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 全球PCB企業(yè)TOP10
圖表 日本各類型印制電路板產(chǎn)量和產(chǎn)值變化
圖表 全球車用PCB市場規(guī)模
圖表 2018-2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
圖表 全球十大汽車印刷電路板企業(yè)
圖表 全球主要汽車PCB廠商及其份額
圖表 2020-2024年全球汽車用FPC市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 全球總汽車銷量情況
圖表 全球電動(dòng)車銷量占總汽車比重
圖表 全球汽車電子產(chǎn)值情況及預(yù)測
圖表 全球汽車零部件百強(qiáng)榜TOP15
圖表 2016-2040年全球分等級自動(dòng)駕駛汽車滲透率及預(yù)測
圖表 國外主流整車企業(yè)智能汽車發(fā)展規(guī)劃
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長速度
圖表 2021-2023年全國社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速
圖表 2021-2023年按消費(fèi)類型分零售額同比增速
圖表 2023年社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年全國居民人均可支配收入及其增長速度
圖表 2022年全國居民人均消費(fèi)支出及其構(gòu)成
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2021-2023年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2021-2023年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 汽車電子領(lǐng)域重點(diǎn)政策
圖表 2020-2024年中國汽車電子市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2010-2021年中國PCB產(chǎn)值及增長率
圖表 中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 中國PCB下游應(yīng)用市場
圖表 PCB行業(yè)的產(chǎn)值的區(qū)位變化
圖表 A股上市前6名PCB企業(yè)及關(guān)聯(lián)公司的汽車PCB業(yè)務(wù)趨勢
圖表 中國PCB上市公司業(yè)績排行榜TOP10
圖表 單車PCB價(jià)值量
圖表 汽車業(yè)務(wù)占比較高的A股上市PCB廠商
圖表 A股上市PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)占比變化
圖表 A股上市PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)對營收增長的貢獻(xiàn)率
圖表 國內(nèi)主要汽車PCB廠商的業(yè)務(wù)具體情況
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的凈營業(yè)周期
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈代表廠商及對照PCB廠商
圖表 長三角及珠三角部分PCB企業(yè)受環(huán)保處罰情況
圖表 下游主要環(huán)節(jié)對覆銅板的性能要求
圖表 覆銅板產(chǎn)品分類
圖表 覆銅板上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 PCB用覆銅板進(jìn)出口價(jià)差
圖表 PCB感光油墨的基本應(yīng)用機(jī)理
圖表 PCB感光油墨分類
圖表 PCB感光阻焊油墨基本應(yīng)用原理
圖表 電子化學(xué)品分類
圖表 PCB化學(xué)品分類占比狀況
圖表 PCB化學(xué)品各環(huán)節(jié)海外與本土廠商占比對比
全球車用PCB需求增速高于PCB整體需求。車用PCB需求將從2021年65億美元提升至2025年的95億美元,CAGR為7.6%,高于PCB整體增速1.8pct,預(yù)計(jì)車用PCB占比將從2021年的10%提升至2025年將為11%。
車用PCB市場份額大多集中在日美地區(qū),有望進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移,具有先發(fā)優(yōu)勢廠商將充分受益。2021年全球車用PCB以日、美、中國臺灣地區(qū)企業(yè)為主,CR10中大陸企業(yè)僅有景旺電子。而PCB整體產(chǎn)值大陸已經(jīng)占比超50%,國內(nèi)車用PCB份額遠(yuǎn)低于整體PCB份額。新能源車市場近年來在中國市場不斷擴(kuò)大,電動(dòng)化所需PCB主要需求亦來自于中國市場。大陸廠商憑借可以快速響應(yīng)和強(qiáng)大的服務(wù)能力更好的適應(yīng)下游客戶需求,預(yù)計(jì)車用PCB產(chǎn)能有望進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移,具有先發(fā)優(yōu)勢廠商將充分受益。
近年來,政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策,主要目的在于促進(jìn)刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備,支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺,將對行業(yè)所在的公司的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。2021年12月,發(fā)改委和商務(wù)部在《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2021年版)》提出,將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。未來,汽車PCB行業(yè)有望得到更進(jìn)一步的發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國汽車印制電路板(汽車PCB)市場前景研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報(bào)告》共十一章。首先介紹了PCB的定義、PCB在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用情況等,接著對目前汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展做了解析,然后分析了國內(nèi)外汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。接著,報(bào)告對汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料市場、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展及國內(nèi)外PCB重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營狀況做了分析。最后,報(bào)告對汽車PCB的典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)的介紹,并對其行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對汽車PCB產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解、或者想投資汽車PCB產(chǎn)業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄:
第一章 汽車PCB相關(guān)概述
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB分類
1.1.3 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
1.2.1 汽車用PCB需求
1.2.2 汽車PCB性能特點(diǎn)
1.2.3 PCB汽車應(yīng)用場景
1.2.4 汽車PCB價(jià)值分析
1.3 汽車PCB產(chǎn)品類型
1.3.1 汽車系統(tǒng)對PCB要求
1.3.2 汽車板產(chǎn)品需求
1.3.3 HDI產(chǎn)品應(yīng)用
1.3.4 FPC應(yīng)用分析
第二章 2021-2024年汽車電子行業(yè)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展分析
2.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 汽車電子概念
2.1.2 汽車電子分類
2.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.4 汽車電子成本占比
2.2 汽車傳感器發(fā)展情況及主要產(chǎn)品
2.2.1 汽車傳感器應(yīng)用領(lǐng)域
2.2.2 汽車傳感器市場現(xiàn)狀
2.2.3 汽車MEMS傳感器
2.2.4 汽車ADAS傳感器
2.3 汽車電子控制器應(yīng)用及發(fā)展趨勢
2.3.1 電子控制系統(tǒng)介紹
2.3.2 主要電子控制部件
2.3.3 控制系統(tǒng)發(fā)展趨勢
2.4 汽車執(zhí)行器主要產(chǎn)品及市場需求
2.4.1 汽車主要執(zhí)行系統(tǒng)
2.4.2 汽車執(zhí)行器介紹
2.4.3 主要執(zhí)行器應(yīng)用
2.4.4 汽車電機(jī)需求趨勢
2.5 安全保護(hù)、舒適系統(tǒng)發(fā)展綜述
2.5.1 汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)
2.5.2 汽車被動(dòng)安全系統(tǒng)
2.5.3 汽車舒適系統(tǒng)概況
第三章 2021-2024年國際汽車PCB產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 國際PCB行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 全球PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
3.1.3 全球PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
3.1.5 全球PCB龍頭企業(yè)分布
3.1.6 發(fā)達(dá)國家PCB行業(yè)發(fā)展
3.2 全球汽車PCB產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1 汽車PCB市場規(guī)模
3.2.2 汽車PCB需求情況
3.2.3 汽車PCB主導(dǎo)企業(yè)
3.2.4 汽車FPC競爭格局
3.3 國際汽車PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 全球汽車行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 全球汽車電子市場規(guī)模
3.3.3 全球新能源汽車市場規(guī)模
3.3.4 全球自動(dòng)駕駛市場現(xiàn)狀
第四章 2021-2024年國內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
4.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.1.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
4.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.1.4 固定資產(chǎn)投資
4.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
4.2 居民生活環(huán)境
4.2.1 社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
4.2.2 居民收入水平
4.2.3 居民消費(fèi)水平
4.2.4 消費(fèi)市場特征
4.3 電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 總體運(yùn)營情況
4.3.2 固定資產(chǎn)投資
4.3.3 電子元件制造業(yè)
4.3.4 電子器件制造業(yè)
4.4 汽車電子行業(yè)運(yùn)行情況
4.4.1 行業(yè)重點(diǎn)政策
4.4.2 市場規(guī)模分析
4.4.3 市場競爭格局
4.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2021-2024年國內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國PCB行業(yè)市場運(yùn)行情況
5.1.1 PCB行業(yè)市場規(guī)模
5.1.2 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.1.3 PCB下游應(yīng)用市場
5.1.4 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
5.1.5 PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
5.2 中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)競爭分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
5.2.2 主要廠商發(fā)展
5.2.3 企業(yè)布局分析
5.2.4 企業(yè)發(fā)展格局
5.3 汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.3.1 綠色發(fā)展問題
5.3.2 技術(shù)發(fā)展問題
5.3.3 勞動(dòng)力成本問題
第六章 2021-2024年汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料發(fā)展分析
6.1 PCB用銅箔發(fā)展分析
6.1.1 電解銅箔應(yīng)用
6.1.2 銅箔價(jià)格走勢
6.1.3 銅箔產(chǎn)能規(guī)模
6.2 PCB覆銅板市場發(fā)展及需求
6.2.1 PCB覆銅板概況
6.2.2 覆銅板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
6.2.3 中國覆銅板發(fā)展
6.2.4 汽車用PCB需求
6.3 PCB其他原料發(fā)展分析
6.3.1 PCB油墨概況
6.3.2 PCB化學(xué)品市場
6.3.3 PCB磷銅球應(yīng)用
第七章 2021-2024年汽車PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1 汽車PCB下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1.1 傳統(tǒng)燃油車規(guī)模及趨勢
7.1.2 新能源汽車市場滲透情況
7.1.3 國內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
7.2 新能源汽車PCB應(yīng)用情況分析
7.2.1 新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)
7.2.2 動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)新需求
7.2.3 PCB在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用
7.2.4 新能源汽車PCB價(jià)值量
7.3 自動(dòng)駕駛PCB價(jià)值分析
7.3.1 自動(dòng)駕駛市場價(jià)值
7.3.2 ADAS系統(tǒng)技術(shù)
7.3.3 ADAS相關(guān)PCB
7.3.4 ADAS應(yīng)用需求
第八章 2021-2024年國外重點(diǎn)汽車PCB企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 迅達(dá)科技(TTMTechnologies)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2 CMK
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3 MeikoElectronics
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4 NipponMektron
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
第九章 2020-2024年國內(nèi)主要汽車PCB企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 依頓電子
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 滬電股份
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 景旺電子
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 奧士康
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 敬鵬工業(yè)
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)布局
9.5.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6 健鼎科技
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況
第十章 汽車PCB產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 依頓電子PCB多層線路板項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概述
10.1.2 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.1.3 資金需求測算
10.1.4 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素
10.1.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.1.6 項(xiàng)目市場前景
10.2 奧士康汽車電子印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概述
10.2.2 投資價(jià)值分析
10.2.3 資金需求測算
10.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
10.2.5 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素
10.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.3 超聲電子新型特種印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概述
10.3.2 投資價(jià)值分析
10.3.3 實(shí)施進(jìn)度安排
10.3.4 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.3.5 資金需求測算
10.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十一章 2025-2031年汽車PCB產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 汽車PCB行業(yè)投資分析
11.1.1 汽車PCB行業(yè)發(fā)展前景
11.1.2 FPC汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景
11.1.3 汽車PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘
11.1.4 汽車PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)
11.2 汽車PCB應(yīng)用前景分析
11.2.1 5G賦能車用PCB
11.2.2 新能源汽車需求拉動(dòng)
11.2.3 自動(dòng)駕駛對PCB需求
11.3 對2025-2031年中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球汽車PCB出貨量預(yù)測
11.3.3 2025-2031年中國汽車PCB產(chǎn)能預(yù)測
圖表目錄
圖表 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 汽車電子發(fā)展對汽車PCB的新要求
圖表 電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 汽車電子占整車成本比例趨勢
圖表 汽車各系統(tǒng)PCB價(jià)值分布
圖表 汽車各系統(tǒng)PCB要求區(qū)別
圖表 各類車用電路板市場分布
圖表 PCB下游應(yīng)用對各類PCB的需求
圖表 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 汽車電子的應(yīng)用分類
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 汽車傳感器的三大應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 傳感器組成圖
圖表 幾類安全輔助類傳感器
圖表 汽車傳感器細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)
圖表 傳感器融合趨勢
圖表 MEMS傳感器分類
圖表 全球MEMS主要供應(yīng)商市場份額
圖表 典型的汽車電子控制系統(tǒng)電路框圖
圖表 汽車電子控制單元(ECU)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 分布式ECU
圖表 分布式計(jì)算
圖表 EPS的主要特點(diǎn)
圖表 EPS的分類特性
圖表 電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的作用分類
圖表 主要汽車電機(jī)企業(yè)及其配套關(guān)系
圖表 主動(dòng)安全系統(tǒng)市場應(yīng)用情況
圖表 2015-2021年全球PCB產(chǎn)值情況
圖表 全球PCB行業(yè)市場份額分布情況
圖表 全球PCB產(chǎn)值及同比增速
圖表 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值變化
圖表 2020-2024年全球PCB市場分行業(yè)增速及預(yù)測
圖表 全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 全球PCB企業(yè)TOP10
圖表 日本各類型印制電路板產(chǎn)量和產(chǎn)值變化
圖表 全球車用PCB市場規(guī)模
圖表 2018-2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
圖表 全球十大汽車印刷電路板企業(yè)
圖表 全球主要汽車PCB廠商及其份額
圖表 2020-2024年全球汽車用FPC市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 全球總汽車銷量情況
圖表 全球電動(dòng)車銷量占總汽車比重
圖表 全球汽車電子產(chǎn)值情況及預(yù)測
圖表 全球汽車零部件百強(qiáng)榜TOP15
圖表 2016-2040年全球分等級自動(dòng)駕駛汽車滲透率及預(yù)測
圖表 國外主流整車企業(yè)智能汽車發(fā)展規(guī)劃
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長速度
圖表 2021-2023年全國社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速
圖表 2021-2023年按消費(fèi)類型分零售額同比增速
圖表 2023年社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年全國居民人均可支配收入及其增長速度
圖表 2022年全國居民人均消費(fèi)支出及其構(gòu)成
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2021-2023年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2021-2023年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 汽車電子領(lǐng)域重點(diǎn)政策
圖表 2020-2024年中國汽車電子市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2010-2021年中國PCB產(chǎn)值及增長率
圖表 中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 中國PCB下游應(yīng)用市場
圖表 PCB行業(yè)的產(chǎn)值的區(qū)位變化
圖表 A股上市前6名PCB企業(yè)及關(guān)聯(lián)公司的汽車PCB業(yè)務(wù)趨勢
圖表 中國PCB上市公司業(yè)績排行榜TOP10
圖表 單車PCB價(jià)值量
圖表 汽車業(yè)務(wù)占比較高的A股上市PCB廠商
圖表 A股上市PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)占比變化
圖表 A股上市PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)對營收增長的貢獻(xiàn)率
圖表 國內(nèi)主要汽車PCB廠商的業(yè)務(wù)具體情況
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的凈營業(yè)周期
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈代表廠商及對照PCB廠商
圖表 長三角及珠三角部分PCB企業(yè)受環(huán)保處罰情況
圖表 下游主要環(huán)節(jié)對覆銅板的性能要求
圖表 覆銅板產(chǎn)品分類
圖表 覆銅板上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 PCB用覆銅板進(jìn)出口價(jià)差
圖表 PCB感光油墨的基本應(yīng)用機(jī)理
圖表 PCB感光油墨分類
圖表 PCB感光阻焊油墨基本應(yīng)用原理
圖表 電子化學(xué)品分類
圖表 PCB化學(xué)品分類占比狀況
圖表 PCB化學(xué)品各環(huán)節(jié)海外與本土廠商占比對比
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