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2018-2024年中國晶圓制造行業(yè)分析與發(fā)展方向研究報告

字體大�。�大中小2018-04-24 中國產業(yè)研究報告網(wǎng) http://m.projet-habitat.com

【報告名稱】2018-2024年中國晶圓制造行業(yè)分析與發(fā)展方向研究報告
【關鍵字】晶圓制造晶圓制造市場分析
【出版日期】2018年4月
【交付方式】Email電子版/特快專遞
【價　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
【訂購電話】400-700-9383(免長話費) 010-80993936
2018-2024年中國晶圓制造行業(yè)分析與發(fā)展方向研究報告.doc 2018-2024年中國晶圓制造行業(yè)分析與發(fā)展方向研究報告.pdf 下載訂購協(xié)議

我國近年大力發(fā)展晶圓制造業(yè)。2017~2020年全球計劃興建晶圓廠62座，其中26座將落戶中國，占比達到40%

全球規(guī)劃建設晶圓廠數(shù)量

中國產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國晶圓制造行業(yè)分析與發(fā)展方向研究報告》共十上章。首先介紹了中國晶圓制造行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、晶圓制造整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國晶圓制造行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了晶圓制造市場競爭格局。隨后，報告對晶圓制造做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了中國晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對晶圓制造產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國晶圓制造行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄：

第一章 晶圓制造簡介 21

第一節(jié) 晶圓制造流程 21

第二節(jié) 晶圓制造成本分析 27

第二章 2017年半導體市場 32

第一節(jié) 2017年半導體產業(yè)分析 32

第二節(jié) 2017年半導體市場上下游狀況分析 34

第三節(jié) 2017年全球晶圓制造產業(yè)現(xiàn)狀 35

第四節(jié) 2017年全球半導體制造產業(yè) 38

一、全球半導體產業(yè)概況 38

二、全球晶圓制造行業(yè)概況 39

第五節(jié) 2017年中國半導體產業(yè)與市場 44

一、中國半導體市場 44

二、中國半導體產業(yè) 47

三、中國IC設計產業(yè) 56

四、中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢 59

第三章 2017年晶圓制造產業(yè)簡介 61

第一節(jié) 晶圓制造工藝簡介 61

第二節(jié) 全球晶圓產業(yè)及主要廠商簡介 62

全球晶圓制造企業(yè)排名

排名	公司	地區(qū)	2016營收（百萬美元）	同比
1	臺積電	臺灣	29488	11%
2	格羅方德	美國	5545	10%
3	聯(lián)電	臺灣	4582	3%
4	中芯國際	大陸	2921	31%
5	Powerchip	臺灣	1275	1%
6	TowerJazz	臺灣	1249	30%
7	Vanguard	臺灣	800	9%
8	華虹半導體	大陸	712	10%
9	Dongbu HiTek	韓國	672	13%
10	X-Fab	歐洲	510	54%

第三節(jié) 中國半導體產業(yè)政策環(huán)境 70

第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預測 73

第四章 2017年晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析 76（ZY GXH）

一、中芯國際 76

（一）企業(yè)償債能力分析 77

（二）企業(yè)運營能力分析 79

（三）企業(yè)盈利能力分析 82

二、上海華虹NEC電子有限公司 83

（一）企業(yè)償債能力分析 85

（二）企業(yè)運營能力分析 87

（三）企業(yè)盈利能力分析 90

三、上海宏力半導體制造有限公司 92

（一）企業(yè)償債能力分析 93

（二）企業(yè)運營能力分析 95

（三）企業(yè)盈利能力分析 98

四、華潤微電子 99

（一）企業(yè)償債能力分析 100

（二）企業(yè)運營能力分析 102

（三）企業(yè)盈利能力分析 105

五、上海先進半導體 106

（一）企業(yè)償債能力分析 107

（二）企業(yè)運營能力分析 109

（三）企業(yè)盈利能力分析 112

六、和艦科技（蘇州）有限公司 113

（一）企業(yè)償債能力分析 114

（二）企業(yè)運營能力分析 116

（三）企業(yè)盈利能力分析 119

七、BCD（新進半導體）制造有限公司 120

（一）企業(yè)償債能力分析 121

（二）企業(yè)運營能力分析 123

（三）企業(yè)盈利能力分析 126

八、方正微電子有限公司 127

（一）企業(yè)償債能力分析 128

（二）企業(yè)運營能力分析 130

（三）企業(yè)盈利能力分析 133

十、南通綠山集成電路有限公司 134

（一）企業(yè)償債能力分析 135

（二）企業(yè)運營能力分析 137

（三）企業(yè)盈利能力分析 140

十一、納科（常州）微電子有限公司 141

（一）企業(yè)償債能力分析 144

（二）企業(yè)運營能力分析 146

（三）企業(yè)盈利能力分析 149

十二、珠海南科集成電子有限公司 150

（一）企業(yè)償債能力分析 151

（二）企業(yè)運營能力分析 153

（三）企業(yè)盈利能力分析 156

十三、康福超能半導體（北京）有限公司 157

（一）企業(yè)償債能力分析 157

（二）企業(yè)運營能力分析 159

（三）企業(yè)盈利能力分析 162

十四、科希-硅技半導體技術第一有限公司 163

（一）企業(yè)償債能力分析 163

（二）企業(yè)運營能力分析 165

（三）企業(yè)盈利能力分析 168

十五、光電子(大連)有限公司 170

（一）企業(yè)償債能力分析 170

（二）企業(yè)運營能力分析 172

（三）企業(yè)盈利能力分析 175

十六、西安西岳電子技術有限公司 176

（一）企業(yè)償債能力分析 177

（二）企業(yè)運營能力分析 179

（三）企業(yè)盈利能力分析 182

十七、吉林華微電子股份有限公司 183

（一）企業(yè)償債能力分析 185

（二）企業(yè)運營能力分析 187

（三）企業(yè)盈利能力分析 190

十八、丹東安順微電子有限公司 191

（一）企業(yè)償債能力分析 191

（二）企業(yè)運營能力分析 193

（三）企業(yè)盈利能力分析 196

十九、敦南科技 198

（一）企業(yè)償債能力分析 199

（二）企業(yè)運營能力分析 200

（三）企業(yè)盈利能力分析 203

二十、福建福順微電子 205

（一）企業(yè)償債能力分析 206

（二）企業(yè)運營能力分析 208

（三）企業(yè)盈利能力分析 211

二十一、杭州立昂 212

（一）企業(yè)償債能力分析 213

（二）企業(yè)運營能力分析 215

（三）企業(yè)盈利能力分析 218

二十二、杭州士蘭集成電路 219

（一）企業(yè)償債能力分析 220

（二）企業(yè)運營能力分析 222

（三）企業(yè)盈利能力分析 224

二十三、HYNIX-ST半導體公司 226

（一）企業(yè)償債能力分析 226

（二）企業(yè)運營能力分析 228

（三）企業(yè)盈利能力分析 231 （ZY GXH）

圖表目錄：

圖表1 晶圓制造工藝流程 21

圖表2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析 27

圖表3 2017年度全球營收前13的晶圓制造企業(yè) 35

圖表4 2018-2024年大陸IC內需市場規(guī)模變化與預測 36

圖表5 主要代工企業(yè)產能分布及收益情況 41

圖表6 集成電路技術節(jié)點及其對應研發(fā)和建廠費用 43

圖表7 全球半導體市場規(guī)模超過3000億美元 47

圖表8 半導體產品種類繁多 48

圖表9 全球半導體分產品市場占比 48

圖表10 中國大陸半導體市場規(guī)模近4000億元 49

圖表11 全球半導體產業(yè)區(qū)域結構發(fā)生巨大變化 50

圖表12 北美半導體設備制造商bb 值 51

圖表13 半導體產業(yè)鏈 51

圖表14 近期或者未來有望在A股上市的半導體廠商 52

圖表15 半導體產業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術壁壘相對較低 53

圖表16 封測環(huán)節(jié)在半導體產業(yè)鏈中的相對進入壁壘 54

圖表17 集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導地位 55

圖表18 國內十大半導體封裝測試企業(yè) 56

圖表19 2017年全球晶圓制造排名 63

圖表20 2017年全球前三大半導體廠商營收與成長趨勢 64

圖表21 全球半導體廠商資本支出占營收比例之比較 65

圖表22 前三大半導體廠商資本支出與占營收比例趨勢 66

圖表23 全球半導體廠商資本支出集中程度分析 67

圖表24 半導體設備廠商于18寸晶圓生產設備投資考慮情境分析 68

圖表25 全球半導體設備產業(yè)版圖的改變 69

圖表26 國內政策對集成電路產業(yè)大力支持 71

圖表27 國內半導體進口金額超2000億美元 71

圖表28 國內集成電路未來三階段發(fā)展目標 73

行業(yè)分類

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