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2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)入壁壘分析

Tag：IC設(shè)計(jì)  
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    IC設(shè)計(jì)行業(yè)屬于知識(shí)和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)，對(duì)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作有著很高的要求。因此，IC設(shè)計(jì)行業(yè)主要在技術(shù)、市場(chǎng)、資金和規(guī)模、人才方面存在較高的進(jìn)入壁壘，具體如下： 

    (1)技術(shù)壁壘 

    首先，MCU作為電子產(chǎn)品的核心部件，對(duì)可靠性、穩(wěn)定性、集成度等性能指標(biāo)有較高的要求。一些比較復(fù)雜的系統(tǒng)，需要IC設(shè)計(jì)公司提供從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)軟件等全方位的技術(shù)支持。IC設(shè)計(jì)公司既需要熟練掌握各種元器件的應(yīng)用特性和配套的軟硬件技術(shù)，也需要熟悉產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)背景、系統(tǒng)集成接口、生產(chǎn)工藝、現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境等各種關(guān)鍵特性，這些都以技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)。 

    其次，IC的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展迅速，在芯片產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，IC設(shè)計(jì)公司只有緊密追蹤國(guó)際上先進(jìn)技術(shù)和工藝的發(fā)展趨勢(shì)以及能夠獲取的生產(chǎn)資源，針對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)安排，才能在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的既定市場(chǎng)目標(biāo)。 

    另外，芯片新產(chǎn)品面市時(shí)的高利潤(rùn)會(huì)吸引大量競(jìng)爭(zhēng)者，IC設(shè)計(jì)公司能否在后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)中勝出或保持優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵是能否持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新并形成差異化的產(chǎn)品，這就要求企業(yè)擁有自主核心技術(shù)，并具有強(qiáng)大的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)能力。 

    上述因素都對(duì)新進(jìn)入者形成一定的技術(shù)壁壘。 

    (2)市場(chǎng)壁壘 

    大部分MCU產(chǎn)品的終端客戶為知名家電生產(chǎn)廠商。隨著家電產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，家電制造廠商對(duì)電子元器件特別是作為核心器件的MCU的要求越來(lái)越嚴(yán)格，新MCU產(chǎn)品在其量產(chǎn)前必須經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的相關(guān)檢測(cè)、評(píng)審或測(cè)試。本公司MCU產(chǎn)品占客戶產(chǎn)品成本的比例較低，對(duì)客戶而言，采用一個(gè)MCU，產(chǎn)品定型之后，若更換MCU，則需要重新進(jìn)行一輪完整的設(shè)計(jì)、測(cè)試、試生產(chǎn)過(guò)程，客戶將產(chǎn)生較高的成本，并將面臨一系列風(fēng)險(xiǎn)。因此，在電子產(chǎn)品制造業(yè)，產(chǎn)品定型之后，很少會(huì)對(duì)MCU等核心部件進(jìn)行更換。所以設(shè)立時(shí)間較短的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，在短期內(nèi)很難與該領(lǐng)域現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。 

    因此，掌握了核心器件的研發(fā)、生產(chǎn)，擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，且能為客戶提供個(gè)性化服務(wù)的企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，這同時(shí)也對(duì)新進(jìn)入者形成了一定的市場(chǎng)壁壘。 

    (3)資金和規(guī)模壁壘 

    IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品必須達(dá)到一定的資金規(guī)模和業(yè)務(wù)規(guī)模，才能通過(guò)規(guī)模效應(yīng)獲得生存和發(fā)展的空間。以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例，0.18微米的掩膜費(fèi)用約為10萬(wàn)美元，0.13微米的掩膜費(fèi)用約為15～20萬(wàn)美元，65納米的掩膜費(fèi)用更高達(dá)60～80萬(wàn)美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持后期開發(fā)。 

    企業(yè)規(guī)模方面，IC設(shè)計(jì)行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)較高，存在高門檻的規(guī)模經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在本行業(yè)中，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)通常較低，但芯片研發(fā)投入極大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷售數(shù)量一般需要高達(dá)上百萬(wàn)顆才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。由于電子產(chǎn)品市場(chǎng)變化快、IC設(shè)計(jì)研發(fā)周期長(zhǎng)及成功的不確定性較大，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計(jì)的產(chǎn)品已不滿足目標(biāo)市場(chǎng)的要求等局面。 

    因此，資金和規(guī)模是本行業(yè)的重要壁壘。 

    (4)人才壁壘 

    IC設(shè)計(jì)行業(yè)是知識(shí)密集型企業(yè)，高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)和富有技術(shù)創(chuàng)新力的研發(fā)隊(duì)伍是IC設(shè)計(jì)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏，雖然近年來(lái)專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但仍然供不應(yīng)求，難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要，而行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗(yàn)的高端技術(shù)人才更是相對(duì)稀缺，且較多集中在少數(shù)領(lǐng)先廠商。因此，人才聚集和儲(chǔ)備的難題將成為新興企業(yè)的重要壁壘。

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