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2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告

字體大�。�大中小2024-10-24 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://m.projet-habitat.com

【報告名稱】2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告
【關(guān) 鍵字】芯粒（Chiplet）芯粒（Chiplet）市場分析
【價　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
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Chiplet又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片。
Chiplet實(shí)現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進(jìn)行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。
Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達(dá)到58億元，預(yù)計2024年全球Chiplet芯片市場規(guī)模有望突破570億美元。參考2024年的6.45億美元，2025-2031年CAGR高達(dá)30.16%。2024年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、GoogleCloud、Meta和微軟等公司聯(lián)合發(fā)起成立了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress），其主要目的是統(tǒng)一Chiplet（芯粒）之間的互連接口標(biāo)準(zhǔn)。
UCIe，通用芯粒高速互連標(biāo)準(zhǔn)，能夠通過高帶寬、低延遲的互連協(xié)議，提供芯片之間的高效互連和無縫互操作，以滿足云、網(wǎng)、邊、端等各類設(shè)備對算力、存儲和異構(gòu)互連不斷增長的需求。同時，UCIe在對芯片功耗和成本進(jìn)行充分優(yōu)化的基礎(chǔ)上，還提供了多種的封裝技術(shù)。
2024年8月，美國簽署《芯片與科學(xué)法案》限制中國芯片制造業(yè)發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠在先進(jìn)制程升級上受阻。2024年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）又宣布修訂《出口管理條例》，進(jìn)一步限制中國在先進(jìn)計算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級計算機(jī)的能力，并將長江存儲等31家中國企業(yè)列入UVL清單，同時將芯片制造限制工藝節(jié)點(diǎn)定為14nm及以下的邏輯芯片、128層及以上的NAND閃存芯片、18nm及以下的DRAM芯片。在美國對華芯片管制層層加碼的大背景之下，Chiplet是當(dāng)下最有希望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片性能升級的路徑和產(chǎn)業(yè)突破口。2024年12月，《小芯片接口總線技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，有助于行業(yè)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進(jìn)制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展提供指導(dǎo)和支持。隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，在先進(jìn)制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國芯粒（Chiplet）市場研究與投資戰(zhàn)略研究報告》共九章。首先，報告介紹了Chiplet產(chǎn)業(yè)的相關(guān)概念，接著，對中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r作了詳細(xì)分析。然后報告重點(diǎn)介紹了Chiplet產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；隨后對Chiplet產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資項目進(jìn)行了深度分析，并對Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯粒（Chiplet）相關(guān)項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

報告目錄：
第一章　芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1　芯片封測相關(guān)介紹
1.1.1　芯片封測概念界定
1.1.2　芯片封裝基本介紹
1.1.3　芯片測試主要內(nèi)容
1.1.4　芯片封裝技術(shù)迭代
1.2　芯粒（Chiplet）基本介紹
1.2.1　芯粒基本概念
1.2.2　芯粒發(fā)展優(yōu)勢
1.2.3　與SoC技術(shù)對比
1.3　芯粒（Chiplet）技術(shù)分析
1.3.1　Chiplet集成技術(shù)
1.3.2　Chiplet互連技術(shù)
1.3.3　Chiplet封裝技術(shù)

第二章　2020-2024年Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1　Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
2.1.1　中國芯片市場規(guī)模
2.1.2　中國芯片產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3　中國芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
2.1.4　中國芯片貿(mào)易狀況
2.1.5　中美芯片戰(zhàn)的影響
2.2　Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　Chiplet芯片設(shè)計流程
2.2.2　主流Chiplet設(shè)計方案
2.2.3　Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
2.2.4　Chiplet市場參與主體
2.3　Chiplet產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
2.3.1　Chiplet市場規(guī)模分析
2.3.2　Chiplet器件銷售收入
2.3.3　Chiplet市場需求分析
2.3.4　Chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局
2.3.5　Chiplet封裝方案布局
2.4　Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建分析
2.4.1　UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
2.4.2　通用處理器企業(yè)布局
2.4.3　云廠商融入Chiplet生態(tài)
2.4.4　生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)需持續(xù)完善

第三章　2020-2024年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
3.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　行業(yè)重要地位
3.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
3.1.3　行業(yè)技術(shù)水平
3.1.4　行業(yè)利潤空間
3.2　中國芯片測封行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1　市場規(guī)模狀況
3.2.2　市場競爭格局
3.2.3　企業(yè)市場份額
3.2.4　封裝價格狀況
3.3　中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.3.2　市場規(guī)模狀況
3.3.3　市場競爭格局
3.3.4　行業(yè)SWOT分析
3.3.5　行業(yè)發(fā)展建議
3.4　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
3.4.1　測封行業(yè)發(fā)展前景
3.4.2　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
3.4.3　先進(jìn)封裝發(fā)展前景
3.4.4　先進(jìn)封裝發(fā)展方向

第四章　2020-2024年半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)基本概述
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
4.1.2　產(chǎn)業(yè)基本概念
4.1.3　產(chǎn)業(yè)主要分類
4.1.4　產(chǎn)業(yè)技術(shù)背景
4.1.5　產(chǎn)業(yè)影響分析
4.2　半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場規(guī)模狀況
4.2.3　細(xì)分市場發(fā)展
4.2.4　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比
4.2.5　市場競爭格局
4.2.6　市場需求分析
4.2.7　商業(yè)模式分析
4.2.8　行業(yè)收購情況
4.3　半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)前景展望
4.3.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.2　行業(yè)需求前景
4.3.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

第五章　2020-2024年EDA行業(yè)發(fā)展分析
5.1　全球EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3　市場規(guī)模狀況
5.1.4　產(chǎn)品構(gòu)成情況
5.1.5　區(qū)域分布狀況
5.1.6　市場競爭格局
5.2　中國EDA行業(yè)發(fā)展綜述
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條剖析
5.2.3　行業(yè)制約因素
5.2.4　行業(yè)進(jìn)入壁壘
5.2.5　行業(yè)發(fā)展建議
5.3　中國EDA行業(yè)運(yùn)行狀況
5.3.1　行業(yè)支持政策
5.3.2　市場規(guī)模狀況
5.3.3　行業(yè)人才情況
5.3.4　市場競爭格局
5.3.5　行業(yè)投資狀況
5.4　中國EDA行業(yè)發(fā)展前景展望
5.4.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4.2　行業(yè)發(fā)展前景
5.4.3　行業(yè)發(fā)展趨勢

第六章　2020-2024年國際Chiplet產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1　超威半導(dǎo)體（AMD）
6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
6.1.3　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.5　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2　英特爾（Intel）
6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.3　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3　臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.3　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第七章　2020-2024年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1　芯原微電子（上海）股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營效益分析
7.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.1.4　財務(wù)狀況分析
7.1.5　核心競爭力分析
7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7　未來前景展望
7.2　江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展動態(tài)
7.2.3　經(jīng)營效益分析
7.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.2.5　財務(wù)狀況分析
7.2.6　核心競爭力分析
7.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.8　未來前景展望
7.3　天水華天科技股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營效益分析
7.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.3.4　財務(wù)狀況分析
7.3.5　核心競爭力分析
7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7　未來前景展望
7.4　通富微電子股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展動態(tài)
7.4.3　經(jīng)營效益分析
7.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.4.5　財務(wù)狀況分析
7.4.6　核心競爭力分析
7.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8　未來前景展望
7.5　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營效益分析
7.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.5.4　財務(wù)狀況分析
7.5.5　核心競爭力分析
7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7　未來前景展望
7.6　北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營效益分析
7.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.6.4　財務(wù)狀況分析
7.6.5　核心競爭力分析
7.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7　未來前景展望

第八章　中國Chiplet產(chǎn)業(yè)典型相關(guān)投資項目深度解析
8.1　集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目
8.1.1　項目基本概況
8.1.2　項目投資必要性
8.1.3　項目投資可行性
8.1.4　項目投資概算
8.1.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
8.2　高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目
8.2.1　項目基本概況
8.2.2　項目投資必要性
8.2.3　項目投資可行性
8.2.4　項目投資概算
8.2.5　項目進(jìn)度安排
8.3　高性能模擬IP建設(shè)平臺
8.3.1　項目基本概況
8.3.2　項目投資可行性
8.3.3　項目投資概算
8.3.4　項目進(jìn)度安排

第九章　2025-2031年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
9.1　中國Chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析
9.1.1　企業(yè)融資動態(tài)
9.1.2　投資機(jī)會分析
9.1.3　投資風(fēng)險提示
9.2　中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.2.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

圖表目錄
圖表　集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能
圖表　集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表　集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表　集成電路封裝技術(shù)發(fā)展階段
圖表　Chiplet內(nèi)部結(jié)構(gòu)
圖表　Chiplet技術(shù)主要功能分析
圖表　服務(wù)器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表　晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表　基于7nm工藝的傳統(tǒng)方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表　SoC技術(shù)與Chiplet技術(shù)關(guān)系示意圖
圖表　Chiplet及單片SoC方案環(huán)節(jié)對比
圖表　水平和垂直方向集成的Chiplet的結(jié)構(gòu)
圖表　Chiplet中SerDes互連電路結(jié)構(gòu)
圖表　Chiplet并行互連電路結(jié)構(gòu)
圖表　當(dāng)前Chiplet間主要互連方案比較
圖表　先進(jìn)封裝技術(shù)對比
圖表　主流Chiplet底層封裝技術(shù)
圖表　2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表　2020-2024年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計圖
圖表　2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表　2020-2024年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量及增速
圖表　2020-2024年中國集成電路進(jìn)口金額及增速
圖表　Chiplet芯片設(shè)計流程
圖表　主流Chiplet設(shè)計方案
圖表　中國Chiplet產(chǎn)業(yè)主要參與者介紹
圖表　2025-2031年全球Chiplet芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2020-2024年基于Chiplet技術(shù)半導(dǎo)體器件銷售收入及預(yù)測
圖表　晶體管器件生產(chǎn)單價與但芯片晶體管數(shù)量的關(guān)系
圖表　各制程每百萬顆芯片制造成本
圖表　先進(jìn)制程芯片設(shè)計成本快速上升

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